後工程装置
AI直撃AI需要との関係：HBMや先端パッケージ（CoWoS等）の需要増により後工程装置の重要性が急上昇しているため
ウエハからチップを切り出しパッケージングして完成品にする工程の装置群。ダイシング・ボンディング・モールディング・めっきなどを担う。従来は前工程より低付加価値とされていたが、AI向けHBMや先端パッケージ（CoWoS・SoIC等）の普及により工程の高度化が進み重要性が急上昇。ディスコ・TOWAなど日本企業が高いシェアを持つ分野。
主なサブ分類
ダイシングボンディングモールディングめっきおよびバンプ形成