AI・半導体産業の全体像マップ
AI需要が日本の半導体関連株へ、どの工程を通じて波及するかを3層構造で理解できます。
🌊 ブロック1：すべての起点（市場の波）
01
AI需要
GPU/HBM需要が爆発的に拡大
02
AIチップ/GPU/HBM
GPU・HBM・先端パッケージが中心
主工程へ波及
🏭 ブロック2：半導体を作るメインルート（製造フロー）
↑ 上の主工程全体を支える
🔩 ブロック3：サプライチェーンの土台（面）※主工程全体を支える
🌊 起点（市場の波）
主工程へ波及
🏭 メインルート（製造フロー）
↑ 上の主工程全体を支える
🔩 サプライチェーンの土台