AI需要との関係：半導体封止材・CMPスラリー・ダイボンドフィルムなど幅広い半導体材料でAI向け先端パッケージ需要増の恩恵を受けるため
業界内ポジション
昭和電工と日立化成が統合したスペシャリティ化学メーカー。半導体封止材・CMPスラリー・ダイボンドフィルム・銅箔など半導体関連材料を幅広く展開する。AI向け先端パッケージ材料の需要拡大が追い風。
基本財務データ
時価総額
263億円
PER
33.4倍
PBR
3.7倍
配当利回り
0.5%
売上高
135億円
営業利益
5億円
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