半導体株マップ
4182AI直撃

三菱ガス化学

基板・パッケージ › ICパッケージ基板
HBM関連ICパッケージ基板材料先端パッケージBTレジンGPU関連
AI需要との関係:BTレジンがAI向けGPUのICパッケージ基板に広く使われておりGPU需要拡大が直接需要を押し上げるため

業界内ポジション

BTレジンを主力とするICパッケージ基板材料メーカー。AI向けGPU・HBMのパッケージ基板に広く使われるBTレジンで世界的なシェアを持つ。天然ガスからのメタノール・MMAなど化学品も主力事業。

基本財務データ

時価総額

93億円

PER

PBR

1.4倍

配当利回り

2.3%

売上高

77億円

営業利益

5億円

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