AI需要との関係：半導体封止材世界最大手としてAI向けGPU・HBMの封止材需要拡大が直接業績に波及するため
業界内ポジション
半導体封止材（エポキシモールドコンパウンド：EMC）で世界最大手の化学メーカー。AI向けGPU・HBMの製造増に伴い高機能封止材の需要が拡大している。銅張積層板・フェノール樹脂も手がける。
基本財務データ
時価総額
49億円
PER
18.9倍
PBR
1.5倍
配当利回り
2.0%
売上高
30億円
営業利益
2億円
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