AI需要との関係：ICパッケージ基板も展開し半導体投資拡大に連動するため
業界内ポジション
スパークプラグで世界最大手の自動車部品・電子部品メーカー。ICパッケージ基板（セラミック・有機）を展開し半導体向けにも貢献する。自動車向け売上が大きくEV移行の影響も受ける多角化企業。
基本財務データ
時価総額
168億円
PER
15.7倍
PBR
2.1倍
配当利回り
2.5%
売上高
73億円
営業利益
14億円
本ページに掲載されている情報は、公開情報をもとに作成した参考情報です。投資助言ではありません。投資判断はご自身の責任で行ってください。