AI需要との関係:バッチ式熱処理装置で先端デバイス向けの安定した市場ポジションを持ちAI投資拡大が直接波及するため
業界内ポジション
バッチ式熱処理装置(酸化・拡散・LP-CVD)を主力とする半導体製造装置メーカー。2023年に東証プライムに再上場。先端デバイス向け熱処理工程で安定した市場ポジションを持つ。
基本財務データ
時価総額
152億円
PER
53.4倍
PBR
7.0倍
配当利回り
0.6%
売上高
24億円
営業利益
5億円
詳細データ
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