AI需要との関係：CMP装置とウエハ計測装置の両輪で半導体投資増に連動して需要が拡大するため
業界内ポジション
CMP装置と半導体ウエハ計測装置の両輪で展開する。前工程装置と計測機器を組み合わせた独自ポジションを持ち微細化の進展によりCMP工程の重要性が増している。
基本財務データ
時価総額
72億円
PER
32.3倍
PBR
3.9倍
配当利回り
1.3%
売上高
15億円
営業利益
3億円
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